CMP(Chemical Mechanical Polishing –半導體製造的研磨技術)是，近年的設備製造‧發展無法缺少的技術。
並且處理主要讓藥液分散砥粒的是使用「SLURRY」。
本公司有再研究開發‧販賣CMP用的SLURRY供給設備。
CMP SLURRY供給系統的特徵
・並列供給方式及安定供給
・高精度調配(從複數的調和方式，最適合調和方式選擇可能)。
・觸控面板操作簡單
・自動洗淨機能
・內部狀況一目了然透明槽
CMP SLURRY供給系統的規格
・調和/供給槽並聯供給方式
・純水稀釋，H2O2 機能添加
・自動配管水洗功能
・CMP連接可能台數1~5台